半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電器件和傳感器等產(chǎn)品構(gòu)成,其中集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的組成部分,亦是濺射靶材重要應(yīng)用領(lǐng)域。信息技術(shù)的飛速發(fā)展,要求集成電路的集成度越來越高,電路中單元器件尺寸不斷縮小,元件尺寸由毫米級到微米級,再到納米級。每個單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成,其中,介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝,濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。
釩(V)靶材
鐵(Fe)靶材
鈷(Co)靶材
鈮(Nb)靶材
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鎳釩(NiV)合金靶材
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