硅濺射靶材為深灰色。硅在室溫下為固體,熔點為1,414°C(2,577°F),沸點為3,265°C(5,909°F)。像水一樣,與大多數(shù)其他物質(zhì)不同,它在液態(tài)時的密度比固態(tài)時更大,并且在凍結(jié)時會膨脹。硅具有149 W?m-1?K-1的較高導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱性很好。硅濺射靶材主要用于反應(yīng)磁控濺射中,以沉積SiO2和SiN等介電層。作為重要的功能性薄膜材料,它們具有良好的硬度,光學(xué),介電性能和耐磨性。硅靶材的耐腐蝕性在光學(xué)和微電子領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,并且目前在世界范圍內(nèi)被廣泛用作功能材料。目前,它主要用于LCD透明導(dǎo)電玻璃,建筑LOW-E玻璃和微電子行業(yè)。硅濺射靶可分為兩種:單晶和多晶。我們通過直拉晶體生長方法生產(chǎn)平面硅濺射靶。
備料 - 真空電子束熔煉 - 金剛石線切割 - 退火 - 機加工 - 尺寸檢測 - 清洗 - 終檢 - 包裝
硅濺射靶材的應(yīng)用
主要用于半導(dǎo)體芯片、平板液晶顯示器(LCD)、裝飾和功能鍍膜工業(yè)、太陽能電池板、數(shù)據(jù)儲存工業(yè)(光盤工業(yè))、光通訊工業(yè)、玻璃鍍膜(建筑玻璃和汽車玻璃)工業(yè)、抗腐蝕抗磨損(表面改性)等領(lǐng)域。
硅鋁、銅硅、鎳鉻硅合金靶材等。