銅鎳合金靶材是由銅和鎳兩種金屬按照一定比例熔合而成的材料,主要用于濺射沉積薄膜。這種靶材的特點(diǎn)是具有良好的耐腐蝕性能,同時(shí)具有優(yōu)良的機(jī)械性能,包括焊接性能、中高強(qiáng)度等。銅鎳合金靶材在半導(dǎo)體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都有廣泛的應(yīng)用。我們提供多種常用比例,如Ni-10Cu wt%、Ni-20Cu wt%、Ni-30Cu wt%等。這些比例的不同會(huì)影響材料的熱塑性、強(qiáng)度和硬度等物理性質(zhì)。
銅鎳合金靶材特征
銅鎳合金靶材形狀:平面靶、異型定制
銅鎳合金靶材純度:4N
銅鎳合金靶材尺寸:按圖紙加工或其他者定制
我們還可以提供銅鎳合金顆粒、銅鎳合金棒、銅鎳合金片等。
銅鎳合金靶材制備工藝
將銅鎳合金鑄錠均勻化退火處理,均勻化溫度為1500~1650℃,保溫時(shí)間1~2h;
將退火后的銅鎳合金鑄錠進(jìn)行擠壓設(shè)備下熱擠壓成型,擠壓錠的加熱溫度為900~1000℃,冷卻方式為水冷,得到銅鎳合金擠壓毛坯;
將所銅鎳合金擠壓毛坯冷軋成型,軋制道次為2~5次,單道次軋制厚度為1~5mm;
將銅鎳合金擠壓毛坯在熱處理爐中進(jìn)行退火處理,退火溫度為900~1100℃,保溫時(shí)間為1~3h,冷卻方式為出爐空冷,得到銅鎳合金毛坯靶;
將銅鎳合金毛坯靶機(jī)加工后得到所需尺寸的銅鎳合金靶材。
上圖是銅鎳合金靶材的微觀結(jié)構(gòu)圖。
銅鎳合金靶材應(yīng)用
半導(dǎo)體行業(yè):銅鎳合金靶材在半導(dǎo)體芯片制造過程中,用于形成導(dǎo)電線路和互聯(lián)結(jié)構(gòu),提高芯片的性能和可靠性。
光學(xué)領(lǐng)域:銅鎳合金靶材在光學(xué)元件鍍膜中,可以提供高反射率和良好耐腐蝕性的薄膜,應(yīng)用于激光器、光纖、光學(xué)傳感器等。
電子工業(yè):銅鎳合金靶材在電子元器件制造中,可以提供高導(dǎo)電性和良好焊接性的表面涂層,應(yīng)用于電阻、電容、電感等。
銅鎳合金其他應(yīng)用
航空航天領(lǐng)域:常被用于制造飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)部件、航空艙壁和導(dǎo)航設(shè)備等。
電子產(chǎn)品制造:具有良好的導(dǎo)電性能,常被用于制造電子產(chǎn)品中的導(dǎo)線、觸摸屏和連接器等。
化工領(lǐng)域:對(duì)腐蝕的抵抗能力較強(qiáng),常被用于化工管道、儲(chǔ)罐和閥門等設(shè)備。
石油和天然氣行業(yè):具有優(yōu)異的耐腐蝕性能和高強(qiáng)度特性,因此常被用于煉油裝置和海底管道等領(lǐng)域。
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