決定濺射靶材性能的關鍵參數(shù)之一是濺射靶材和背板之間綁定的完整性及結合率。這種綁定對濺射靶材的性能和成本至關重要。

常用的靶材綁定方式有膠粘、焊料和高溫焊接（包括釬焊和擴散焊）三種。通過此三種綁定技術，我們可以為客戶的應用提供佳靶材綁定解決方案。

膠粘劑綁定
銀膠綁定是成本低的技術，使用專門的導熱和導電環(huán)氧樹脂將靶材綁定到背板上。這種技術需要對靶材和背板進行表面處理，綁定的靶材具有低殘余應力并且易于返工。然而，銀膠綁定的缺點是具有相對高的熱阻，這限制了濺射靶材的使用功率密度，并因此限制了沉積速率。

焊料綁定
焊料相對銀膠綁定具有低的熱阻，因此能夠以更高的沉積速率運行。我們使用的常見的焊料填充材料是銦，它具有一定的優(yōu)勢，銦具有高導熱性，且相對較低的熔點和彈性模量，從而降低了綁定后的殘余應力。它的低熔點還簡化了綁定的返工并允許重復使用背板。整個綁定過程可以在空氣中進行，從而降低綁定成本。

高溫焊接

高溫焊接(釬焊和擴散焊結合)等技術是第三種可以采用的技術。這些過程在超過500℃的溫度以上進行，需要使用真空或可控氣氛烘箱。對于釬焊接合，通過在接合處熔化釬焊合金以形成接合來實現(xiàn)接合。對于擴散焊接，不使用填料，而是通過在高壓將背板加熱到與靶材發(fā)生相互擴散的溫度來實現(xiàn)粘合。這樣的結果是有著非常低的熱阻，通常接近或低于母合金的熱阻，并允許高可能的功率密度。高溫焊接技術的使用受到幾個因素的限制。與之相關的費用更高，再加上除非背板的材料膨脹系數(shù)非常匹配，否則粘合會受到極大的壓力。此外，綁定后不能返工，這意味著背板不能重復使用。

我們在靶材綁定工藝方面擁有獨特的經驗。我們的綁定解決方案包括使用熱系數(shù)膨脹匹配的背板和靶材組合（例如鉬背板上的硅濺射靶材），以盡量減少因材料組合不匹配而導致靶材開裂的可能性。

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