濺射靶材是真空鍍膜的關(guān)鍵材料。它是指一種可以通過電流結(jié)合磁場使表面電離的材料。
幾乎所有的濺射鍍膜設(shè)備都使用強(qiáng)力磁鐵使電子呈螺旋狀旋轉(zhuǎn),以加速靶材周圍的氬離子化,從而增加靶材與氬離子碰撞的可能性,從而提高濺射速率。
通常,大多數(shù)金屬電鍍使用直流濺射,而非導(dǎo)電陶瓷材料使用射頻濺射。其基本原理是氬(Ar)離子在真空中通過輝光放電撞擊靶材表面,等離子體中的陽離子作為濺射材料被加速到負(fù)極表面。撞擊會使靶材的材料飛出并沉積在基板上形成薄膜。
濺射鍍膜工藝的十大工藝特點(diǎn)
1、很多材料可以通過濺射沉積成薄膜材料,包括金屬、合金、絕緣體等。
2、在適當(dāng)?shù)臈l件下,不同成分的靶材可以制成同種材料的薄膜。
3、在放電氣氛中加入氧氣或其他反應(yīng)性氣體,可以制備目標(biāo)物質(zhì)和氣體分子的氧化物或其他化合物。
4、通過控制輸入電流的大小和濺射時(shí)間的長短,可以獲得高精度的薄膜。
5、對于大面積鍍膜,濺射沉積絕對優(yōu)于其他鍍膜工藝。
6、在真空容器內(nèi),濺射粒子不受重力影響,靶材和基板的位置可以自由對齊。
7、濺射鍍膜基板與薄膜的結(jié)合強(qiáng)度為一般蒸鍍膜的10倍以上。此外,由于濺射粒子具有高能量,因此膜表面連續(xù)擴(kuò)散以獲得堅(jiān)硬且致密的膜。同時(shí),高能量可使基板在較低溫度下獲得結(jié)晶膜。
8、成膜初期的成核密度高,可制作10nm以下的極薄的連續(xù)膜。
9、濺射靶材使用壽命長,可長期連續(xù)生產(chǎn)。
10、濺射靶材可制成各種形狀。通過靶材形狀的特殊設(shè)計(jì),可以更好地控制濺射過程,有效地提高濺射效率。
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